Lerninhalt:

• Einführung in die Systemintegration (Grundlagen)

• Kurzeinführung MEMS-Prozesse

• Festkörpergelenke

• Oberflächen und Plasmaverfahren für die Oberflächenbehandlung

• Technisches Kleben

• Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik

• Molded Interconnect devices (MID)

• Funktionelles Drucken

• Low temperature cofired ceramics in der Systemintegration

• 3D-Integration in der Halbleitertechnik

Lernziele:

Die Studierenden eignen sich grundlegende Kenntnisse der Herausforderungen von Systemintegrationstechnologien aus Maschinenbau, Feinwerktechnik und Elektronik an.

• A. Risse, Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik, Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden, 2012
• M. Madou, Fundamentals of microfabrication and nanotechnology, CRC Press Boca Raton, 2012
• G. Habenicht, Kleben Grundlagen, Technologien, Anwendungen, Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2009
• J. Franke, Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Carl Hanser-Verlag München, 2013